Rola i zalety płyty modułu kamery IP RV1126 Sony IMX415 335 307 Wiercenie wsteczne płyty PCB

Rola i zaletyPłyta modułu kamery IP RV1126 Sony IMX415 335 307 płytka drukowana z powrotem do wiercenia
Wiercenie wsteczne płytki drukowanej jest specjalnym rodzajem kontrolowanego wiercenia głębokościowego. W procesie produkcji płytek wielowarstwowych PCB, takim jak produkcja 12-warstwowych płytek drukowanych, musimy połączyć pierwszą warstwę z warstwą 9. Zwykle wiercimy przez otwór (wiercimy raz), a następnie zatapiamy miedź. W ten sposób pierwsze piętro jest bezpośrednio połączone z 12 piętrem. W rzeczywistości potrzebujemy tylko pierwszego piętra, aby połączyć się z 9. piętrem. Ponieważ piętra od 10 do 12 nie są połączone przewodami, są jak filar. Ta kolumna wpływa na ścieżkę sygnału, co może powodować problemy z integralnością sygnału w sygnale komunikacyjnym. Tak więc ten dodatkowy filar (zwany w branży STUB) został wywiercony od tyłu (wiercenie wtórne). Nazywa się to wiertłem wstecznym, ale generalnie nie jest tak czyste jak wiertło, ponieważ kolejny proces spowoduje elektrolizę niewielkiej ilości miedzi, a sama końcówka wiertła jest również ostra. Dlatego producent płytki drukowanej pozostawi mały punkt. Długość tego lewego STUB nazywana jest wartością B, która ogólnie mieści się w zakresie 50-150UM.
Zalety wiercenia wstecznego PCB
1. Zmniejsz zakłócenia hałasu;
2. Miejscowa grubość blachy staje się mniejsza;
3. Popraw integralność sygnału;
4. Zmniejsz użycie zakopanych ślepych otworów i zmniejsz trudnośćPłytka modułu kamery IP RV1126 Sony IMX415 335 307 płytka drukowanaprodukcja.
RolaPłytka modułu kamery IP RV1126 Sony IMX415 335 307 płytka drukowanawiercenie wsteczne
W rzeczywistości rolą wiercenia wstecznego jest wywiercenie sekcji PCB z otworami przelotowymi, które nie odgrywają żadnej roli w połączeniu lub transmisji, aby uniknąć odbicia, rozproszenia, opóźnienia itp., które powodują szybką transmisję sygnału, i wprowadzić „zniekształcenie” sygnału. Badania pokazują, że głównymi czynnikami wpływającymi na integralność sygnału systemu sygnałowego są projekt, materiały płytki drukowanej, linie transmisyjne, złącza, opakowanie chipów i inne czynniki, ale przelotki mają większy wpływ na integralność sygnału.