5 najważniejszych środków ostrożności przy korzystaniu z płyty głównej

1. Przechowywanie płyty głównej

Płyta główna powinna być przechowywana w trakcie testowania, przenoszenia, przechowywania itp., nie układaj jej bezpośrednio, w przeciwnym razie spowoduje to zarysowanie lub odpadnięcie elementów i powinna być przechowywana na tacy antystatycznej lub podobnej skrzynka transferowa.

Jeśli płyta nośna musi być przechowywana dłużej niż 7 dni, należy ją zapakować w torbę antystatyczną i włożyć do środka osuszającego, a następnie zapieczętować i przechowywać w celu zapewnienia suchości produktu. Jeśli podkładki do stempli płyty rdzeniowej są wystawione przez dłuższy czas na działanie powietrza, są podatne na utlenianie wilgocią, co wpływa na jakość lutowania podczas SMT. Jeżeli płyta rdzenia była wystawiona na działanie powietrza przez ponad 6 miesięcy, a jej podkładki pod stempel zostały utlenione, zaleca się wykonanie SMT po wypaleniu. Temperatura pieczenia wynosi na ogół 120°C, a czas pieczenia nie krótszy niż 6 godzin. Dostosuj do aktualnej sytuacji.

Ponieważ blacha jest wykonana z materiału nieodpornego na wysokie temperatury, nie należy kłaść płyty rdzeniowej na blachę do bezpośredniego pieczenia.

2. Konstrukcja płyty montażowej PCB

Projektując dolną płytkę PCB, wydrąż zakładkę między obszarem układu komponentów z tyłu płyty głównej a pakietem płyty dolnej. Proszę odnieść się do tablicy ewaluacyjnej, aby uzyskać informacje na temat rozmiaru wgłębienia.

3 produkcja PCBA

Przed dotknięciem płyty głównej i płyty dolnej należy rozładować elektryczność statyczną ludzkiego ciała przez kolumnę wyładowania elektrostatycznego i założyć antystatyczną opaskę na nadgarstek z przewodem, rękawice antystatyczne lub antystatyczne nakładki na palce.

Użyj antystatycznego stołu warsztatowego i utrzymuj stół warsztatowy i dolną płytę w czystości i porządku. Nie umieszczaj metalowych przedmiotów w pobliżu dolnej płyty, aby zapobiec przypadkowemu dotknięciu i zwarciu. Nie umieszczaj dolnej płyty bezpośrednio na stole warsztatowym. Umieść go na antystatycznej folii bąbelkowej, piankowej bawełnie lub innym miękkim nieprzewodzącym materiale, aby skutecznie chronić płytę.

Podczas instalowania płyty głównej należy zwrócić uwagę na oznaczenie kierunku pozycji wyjściowej i ustalić, czy płyta główna znajduje się na swoim miejscu zgodnie z kwadratową ramą.

Zasadniczo istnieją dwa sposoby instalacji płyty rdzenia na płycie dolnej: jeden to instalacja przez lutowanie rozpływowe na maszynie; druga to instalacja przez ręczne lutowanie. Zaleca się, aby temperatura lutowania nie przekraczała 380°C.

Przy ręcznym demontażu lub spawaniu i montażu płyty nośnej należy korzystać z profesjonalnej stacji lutowniczej BGA. Jednocześnie należy korzystać z dedykowanego wylotu powietrza. Temperatura wylotu powietrza na ogół nie powinna być wyższa niż 250°C. Podczas ręcznego demontażu płyty głównej należy ją trzymać poziomo, aby uniknąć przechylania i drgania, które mogą spowodować przesunięcie elementów płyty głównej.

W przypadku krzywej temperatury podczas lutowania rozpływowego lub ręcznego demontażu zaleca się, aby krzywa temperatury pieca konwencjonalnego procesu bezołowiowego była używana do kontroli temperatury pieca.

4 Najczęstsze przyczyny uszkodzenia płyty głównej

4.1 Przyczyny uszkodzenia procesora

4.2 Przyczyny uszkodzenia IO procesora

5 środków ostrożności dotyczących korzystania z płyty głównej

5.1 Rozważania dotyczące projektowania IO

(1) Gdy GPIO jest używane jako wejście, upewnij się, że najwyższe napięcie nie może przekroczyć maksymalnego zakresu wejściowego portu.

(2) Gdy GPIO jest używane jako wejście, ze względu na ograniczone możliwości napędu IO, maksymalna moc wyjściowa projektu IO nie przekracza maksymalnej wartości prądu wyjściowego określonej w instrukcji danych.

(3) W przypadku innych portów innych niż GPIO należy zapoznać się z instrukcją chipa odpowiedniego procesora, aby upewnić się, że wejście nie przekracza zakresu określonego w instrukcji chipa.

(4) Porty bezpośrednio podłączone do innych płyt, urządzeń peryferyjnych lub debuggerów, takich jak porty JTAG i USB, powinny być połączone równolegle z urządzeniami ESD i obwodami zabezpieczającymi zaciski.

(5) W przypadku portów podłączonych do innych silnych płyt zakłócających i urządzeń peryferyjnych należy zaprojektować obwód izolacji transoptora i zwrócić uwagę na konstrukcję izolacji izolowanego zasilacza i transoptora.

5.2 Środki ostrożności przy projektowaniu zasilacza

(1) Zaleca się użycie referencyjnego schematu zasilania ewaluacyjnej płyty bazowej do projektowania płyty bazowej lub zapoznanie się z maksymalnymi parametrami zużycia energii płyty głównej, aby wybrać odpowiedni schemat zasilania.

(2) Test napięcia i tętnienia każdego zasilacza płyty montażowej należy najpierw przeprowadzić, aby upewnić się, że zasilanie płyty montażowej jest stabilne i niezawodne przed zainstalowaniem płyty głównej w celu debugowania.

(3) W przypadku przycisków i złączy, które mogą być dotykane przez ludzkie ciało, zaleca się dodanie ESD, TVS i innych konstrukcji zabezpieczających.

(4) Podczas procesu montażu produktu należy zwrócić uwagę na bezpieczną odległość między urządzeniami pod napięciem i unikać dotykania płyty głównej i płyty dolnej.

5.3 Środki ostrożności podczas pracy

(1) Debuguj ściśle według specyfikacji i unikaj podłączania i odłączania urządzeń zewnętrznych, gdy zasilanie jest włączone.

(2) Używając miernika do pomiaru, zwróć uwagę na izolację przewodu łączącego i staraj się unikać pomiarów interfejsów o dużym natężeniu IO, takich jak złącza FFC.

(3) Jeśli IO z portu rozszerzeń sąsiaduje z zasilaczem większym niż maksymalny zakres wejściowy portu, należy unikać zwarcia IO z zasilaczem.

(4) Podczas debugowania, testowania i procesu produkcyjnego należy upewnić się, że operacja jest wykonywana w środowisku o dobrej ochronie elektrostatycznej.