- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Dom
>
Produkty > Płyta nośna zestawu deweloperskiego > Płyta nośna zestawu rozwojowego RK3399 > TC-RK3399 Płytka nośna zestawu rozwojowego do otworu na stempel
TC-RK3399 Płytka nośna zestawu rozwojowego do otworu na stempel
TC-RK3399 Płytka nośna zestawu rozwojowego do otworu na stempel
Płytka rozwojowa Rockchip TC-3399 składa się z otworu stemplującego SOM TC-3399 oraz płytki nośnej.
Platforma TC-3399 oparta jest na 64-bitowym, 6-rdzeniowym procesorze Rockchip RK3399, pracującym na poziomie stacji roboczej.
Jest to dwurdzeniowy Cortex-A72 + czterordzeniowy Cortex-A53. Częstotliwość wynosi do 1,8 GHz. Nowe jądro ma prawie 100% wyższą wydajność niż A15/A17/A57.
Wyślij zapytanie
Opis produktu
Płytka rozwojowa Rockchip TC-RK3399 (płytka nośna zestawu rozwojowego TC-RK3399)
1.TC-RK3399 Płyta nośna zestawu rozwojowego do wprowadzenia otworu stemplowego
Rockchip TC-RK3399 Development Board (płytka nośna zestawu rozwojowego TC-RK3399) Platforma TC-3399 jest oparta na Rockchip RK3399, 64-bitowym, 6-rdzeniowym procesorze na poziomie stacji roboczej.
Jest to dwurdzeniowy Cortex-A72 + czterordzeniowy Cortex-A53. Częstotliwość wynosi do 1,8 GHz. Nowe jądro ma prawie 100% wyższą wydajność niż A15/A17/A57.
Zintegrowany z procesorem graficznym ARM Mali-T860 MP4, obsługuje OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, Directx11, AFBC (kompresja bufora ramki ARM).
Tak potężny GPU obsługuje H.265HEVC i VP9, kodowanie H.265 i 4K HDR. I może być stosowany do wizji komputerowej, maszyny uczącej się, 4K 3D itp.
Interfejsy: Dual MIPI-CSI, dual ISP, PCIe, USB3.0, USB2.0, Typ C itp.
Płytka rozwojowa TC-3399 została zaprojektowana z 2 GB/4 GB LPDDR4, 8 GB/16 GB/32 GB eMMC, niezależnym systemem zarządzania energią, Ethernetem i bogatymi interfejsami.
Obsługuje systemy Android, Linux, Ubuntu i Debian. Kod źródłowy jest otwarty.
Zastosowania: wyświetlacz o wysokiej rozdzielczości z maszyną reklamową, automaty sprzedające, terminale szkoleniowe, automatyczna identyfikacja, robotyka, monitorowanie bezpieczeństwa, finansowe punkty sprzedaży, terminale kontroli pojazdów, VR itp. Dzięki testowanej płycie deweloperskiej przyspieszy to czas opracowywania produktu.
Płyty główne i płyty rozwojowe firmy Thinkcore o otwartym kodzie źródłowym. Pełny zestaw usług dostosowywania sprzętu i oprogramowania w oparciu o Rockchip socs wspiera proces projektowania klienta, od najwcześniejszych etapów rozwoju po udaną produkcję masową.
Usługi projektowania płyt
Budowa tablic nośnych na miarę zgodnie z wymaganiami klientów
Integracja naszego SoM ze sprzętem użytkownika końcowego w celu obniżenia kosztów i zmniejszenia zajmowanego miejsca oraz skrócenia cyklu rozwoju
Usługi opracowywania oprogramowania
Oprogramowanie układowe, sterowniki urządzeń, BSP, oprogramowanie pośredniczące
Przenoszenie do różnych środowisk programistycznych
Integracja z platformą docelową
Usługi produkcyjne
Zakup komponentów
Wielkość produkcji buduje
Niestandardowe etykietowanie
Kompletne rozwiązania pod klucz
Wbudowane badania i rozwój
Technologia
– Niskopoziomowy system operacyjny: Android i Linux, aby wprowadzić sprzęt Geniatech
„Przenoszenie sterowników: w przypadku niestandardowego sprzętu, budowanie sprzętu działającego na poziomie systemu operacyjnego”
„Bezpieczeństwo i autentyczne narzędzie: aby upewnić się, że sprzęt działa we właściwy sposób”
2.TC-RK3399 Płytka nośna zestawu rozwojowego dla parametru otworu stempla (specyfikacja)
3.TC-RK3399 Płytka nośna zestawu rozwojowego do funkcji i zastosowania otworu stemplowego
Płytka rozwojowa Rockchip TC-RK3399 (płytka nośna zestawu rozwojowego TC-RK3399)
Funkcje płytki rozwojowej TC-3399：
â— Potężne funkcje, bogate interfejsy, szerokie zastosowania.
â— Rozmiar: 185,5 mm * 110,6 mm, może być stosowany w produkcie końcowym.
â— Obsługuje Android, Linux, Ubuntu, Debian. Otwarty kod źródłowy, przyspiesz czas tworzenia.
Scenariusz aplikacji
TC-RK3399 nadaje się do serwerów klastrowych, wysokowydajnych obliczeń/przechowywania, wizji komputerowych, sprzętu do gier, komercyjnego sprzętu wyświetlającego, sprzętu medycznego, automatów sprzedających, komputerów przemysłowych itp.
Wygląd SOM
Płytka rozwojowa Rockchip TC-RK3399 (płytka nośna zestawu rozwojowego TC-RK3399) Wygląd
Płytka rozwojowa Rockchip TC-RK3399 (płytka nośna zestawu rozwojowego TC-RK3399)
Opis interfejsów sprzętowych płytki rozwojowej
5.TC-RK3399 Płytka nośna zestawu rozwojowego do kwalifikacji otworu stemplowego
Zakład produkcyjny ma importowane przez Yamaha automatyczne linie do umieszczania, niemieckie lutowanie selektywne Essa, inspekcję pasty lutowniczej 3D-SPI, AOI, RTG, stację przeróbkową BGA i inny sprzęt, a także ma przepływ procesu i ścisłe zarządzanie kontrolą jakości. Zapewnij niezawodność i stabilność płyty głównej.
6. Dostawa, wysyłka i obsługa
Platformy ARM obecnie wprowadzane przez naszą firmę obejmują rozwiązania RK (Rockchip) i Allwinner. Rozwiązania RK obejmują RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; Rozwiązania Allwinner obejmują A64; Formy produktów obejmują płyty główne, płyty rozwojowe, płyty główne sterowania przemysłowego, zintegrowane płyty sterowania przemysłowego i kompletne produkty. Jest szeroko stosowany w wyświetlaczach komercyjnych, maszynach reklamowych, monitorowaniu budynków, terminalach pojazdów, inteligentnej identyfikacji, inteligentnym terminalu IoT, AI, Aiot, przemyśle, finansach, lotnisku, urzędzie celnym, policji, szpitalu, inteligentnym domu, edukacji, elektronice użytkowej.
Płyty główne i płyty rozwojowe firmy Thinkcore o otwartym kodzie źródłowym. Pełny zestaw usług dostosowywania sprzętu i oprogramowania w oparciu o Rockchip socs wspiera proces projektowania klienta, od najwcześniejszych etapów rozwoju po udaną produkcję masową.
Usługi projektowania płyt
Budowa tablic nośnych na miarę zgodnie z wymaganiami klientów
Integracja naszego SoM ze sprzętem użytkownika końcowego w celu obniżenia kosztów i zmniejszenia zajmowanego miejsca oraz skrócenia cyklu rozwoju
Usługi opracowywania oprogramowania
Oprogramowanie układowe, sterowniki urządzeń, BSP, oprogramowanie pośredniczące
Przenoszenie do różnych środowisk programistycznych
Integracja z platformą docelową
Usługi produkcyjne
Zakup komponentów
Wielkość produkcji buduje
Niestandardowe etykietowanie
Kompletne rozwiązania pod klucz
Wbudowane badania i rozwój
Technologia
– Niskopoziomowy system operacyjny: Android i Linux, aby wprowadzić sprzęt Geniatech
„Przenoszenie sterowników: w przypadku niestandardowego sprzętu, budowanie sprzętu działającego na poziomie systemu operacyjnego”
„Bezpieczeństwo i autentyczne narzędzie: aby upewnić się, że sprzęt działa we właściwy sposób”
Informacje o oprogramowaniu i sprzęcie
Płyta główna zawiera schematy i diagramy numerów bitów, dolna płyta płyty rozwojowej zawiera informacje o sprzęcie, takie jak pliki źródłowe PCB, pakiet SDK oprogramowania open source, podręczniki użytkownika, dokumenty przewodników, poprawki debugowania itp.
7.FAQ
1. Czy masz wsparcie? Jakie jest wsparcie techniczne?
Odpowiedź Thinkcore: Zapewniamy kod źródłowy, schemat i instrukcję techniczną płyty rozwojowej płyty głównej.
Tak, wsparcie techniczne, możesz zadawać pytania przez e-mail lub fora.
Zakres wsparcia technicznego
1. Dowiedz się, jakie zasoby oprogramowania i sprzętu są dostępne na płycie rozwojowej
2. Jak uruchomić dostarczone programy testowe i przykłady, aby płyta rozwojowa działała normalnie?
3. Jak pobrać i zaprogramować system aktualizacji?
4. Sprawdź, czy jest usterka. Poniższe zagadnienia nie wchodzą w zakres wsparcia technicznego, zapewniamy jedynie dyskusje techniczne
„”. Jak rozumieć i modyfikować kod źródłowy, samodemontaż i imitację płytek drukowanych?
⑵. Jak skompilować i przeszczepić system operacyjny
₶. Problemy napotykane przez użytkowników podczas samodzielnego rozwoju, czyli problemy z dostosowywaniem użytkownika
Uwaga: „Dostosowanie” definiujemy w następujący sposób: W celu realizacji własnych potrzeb użytkownicy samodzielnie projektują, wykonują lub modyfikują dowolne kody programów i urządzenia.
2. Czy możesz przyjmować zamówienia?
Thinkcore odpowiedział:
Świadczone przez nas usługi: 1. Dostosowanie systemu; 2. Dopasowanie systemu; 3. Napędzaj rozwój; 4. Aktualizacja oprogramowania; 5. Schematyczny projekt sprzętu; 6. Układ PCB; 7. Aktualizacja systemu; 8. Budowa środowiska deweloperskiego; 9. Metoda debugowania aplikacji; 10. Metoda testowa. 11. Więcej spersonalizowanych usług…
3. Na jakie szczegóły należy zwrócić uwagę podczas korzystania z płyty głównej Androida?
Każdy produkt, po pewnym okresie użytkowania, będzie miał takie lub inne drobne problemy. Oczywiście płyta główna Androida nie jest wyjątkiem, ale jeśli odpowiednio ją konserwujesz i używasz, zwracaj uwagę na szczegóły, a wiele problemów można rozwiązać. Zwykle zwracaj uwagę na drobny szczegół, możesz wnieść dużo wygody! Wierzę, że na pewno będziesz chciał spróbować. .
Przede wszystkim podczas korzystania z płyty głównej Androida należy zwrócić uwagę na zakres napięcia, który może zaakceptować każdy interfejs. Jednocześnie upewnij się, że złącze jest dopasowane do kierunku dodatniego i ujemnego.
Po drugie, bardzo ważne jest również umieszczenie i transport płyty głównej Androida. Musi być umieszczony w suchym środowisku o niskiej wilgotności. Jednocześnie należy zwrócić uwagę na środki antystatyczne. W ten sposób płyta główna Androida nie zostanie uszkodzona. Pozwala to uniknąć korozji płyty głównej Androida z powodu wysokiej wilgotności.
Po trzecie, wewnętrzne części płyty głównej Androida są stosunkowo delikatne, a silne bicie lub nacisk może spowodować uszkodzenie wewnętrznych elementów płyty głównej Androida lub zgięcie PCB. a więc. Staraj się, aby podczas użytkowania płyta główna Androida nie została uderzona twardymi przedmiotami
4. Ile typów pakietów jest ogólnie dostępnych dla wbudowanych płyt głównych ARM?
Wbudowana płyta główna ARM to elektroniczna płyta główna, która zawiera i zawiera podstawowe funkcje komputera lub tabletu. Większość wbudowanych płyt głównych ARM integruje procesor, urządzenia pamięci masowej i styki, które są połączone z nośną płytą montażową przez szpilki, aby zrealizować układ systemowy w określonym polu. Ludzie często nazywają taki system mikrokomputerem jednoukładowym, ale należy go dokładniej określać jako wbudowaną platformę programistyczną.
Ponieważ płyta główna integruje wspólne funkcje rdzenia, jest tak wszechstronna, że płyta główna może dostosować wiele różnych płyt montażowych, co znacznie poprawia wydajność rozwoju płyty głównej. Ponieważ wbudowana płyta główna ARM jest wydzielona jako niezależny moduł, zmniejsza również trudność rozwoju, zwiększa niezawodność, stabilność i łatwość konserwacji systemu, przyspiesza czas wprowadzania na rynek, profesjonalną obsługę techniczną i optymalizuje koszty produktu. Utrata elastyczności.
Trzy główne cechy płyty głównej ARM to: niski pobór mocy i rozbudowane funkcje, podwójny zestaw instrukcji 16-bitowych/32-bitowych/64-bitowych oraz liczni partnerzy. Mały rozmiar, niskie zużycie energii, niski koszt, wysoka wydajność; obsługuje podwójny zestaw instrukcji Thumb (16-bit)/ARM (32-bit), kompatybilny z urządzeniami 8-bit/16-bit; wykorzystywana jest duża liczba rejestrów, a szybkość wykonywania instrukcji jest większa; Większość operacji na danych realizowana jest w rejestrach; tryb adresowania jest elastyczny i prosty, a wydajność wykonania wysoka; długość instrukcji jest stała.
Wbudowane płyty główne Si NuclearTechnologia z serii AMR dobrze wykorzystują te zalety platformy ARM. Komponenty procesor Procesor jest najważniejszą częścią płyty głównej, która składa się z jednostki arytmetycznej i kontrolera. Jeśli płyta główna RK3399 porównuje komputer do człowieka, to procesor jest jego sercem i widać z tego jego ważną rolę. Bez względu na rodzaj procesora, jego wewnętrzną strukturę można podsumować w trzech częściach: jednostka sterująca, jednostka logiczna i jednostka pamięci.
Te trzy części koordynują się ze sobą, aby analizować, oceniać, obliczać i kontrolować skoordynowaną pracę różnych części komputera.
Pamięć Pamięć to element służący do przechowywania programów i danych. W przypadku komputera tylko z pamięcią może mieć funkcję pamięci, aby zapewnić normalne działanie. Istnieje wiele rodzajów pamięci, które można podzielić na pamięć główną i pamięć pomocniczą w zależności od ich przeznaczenia. Pamięć główna jest również nazywana pamięcią wewnętrzną (nazywaną pamięcią), a pamięć dodatkowa jest również nazywana pamięcią zewnętrzną (nazywaną pamięcią zewnętrzną). Zewnętrzna pamięć masowa to zwykle nośniki magnetyczne lub dyski optyczne, takie jak dyski twarde, dyskietki, taśmy, płyty CD itp., które mogą przechowywać informacje przez długi czas i nie polegają na energii elektrycznej do przechowywania informacji, ale są napędzane przez elementy mechaniczne. prędkość jest znacznie wolniejsza niż procesora.
Pamięć odnosi się do elementu pamięci na płycie głównej. Jest to komponent, z którym procesor bezpośrednio się komunikuje i używa go do przechowywania danych. Przechowuje dane i programy aktualnie używane (to znaczy w trakcie wykonywania). Jego fizyczna esencja to jedna lub więcej grup. Układ scalony z funkcjami wejścia i wyjścia danych oraz przechowywania danych. Pamięć jest używana tylko do tymczasowego przechowywania programów i danych. Po wyłączeniu zasilania lub awarii zasilania znajdujące się w nim programy i dane zostaną utracone.
Istnieją trzy opcje połączenia między płytą podstawową a płytą dolną: złącze płytka-płytka, złoty palec i otwór stempla. Jeśli zastosuje się rozwiązanie typu płytka-płytka, zaletą jest: łatwe podłączanie i odłączanie. Ale są następujące wady: 1. Słaba wydajność sejsmiczna. Łącznik płytka-płyta jest łatwo poluzowany pod wpływem wibracji, co ograniczy zastosowanie płyty głównej w produktach motoryzacyjnych. Do mocowania płyty głównej można zastosować takie metody jak dozowanie kleju, skręcanie, lutowanie drutem miedzianym, zakładanie plastikowych klipsów, zaginanie osłony ekranującej. Jednak każdy z nich podczas masowej produkcji obnaży wiele niedociągnięć, co spowoduje wzrost awaryjności.
2. Nie można stosować do cienkich i lekkich produktów. Odległość między płytą rdzenia a dolną płytą również wzrosła do co najmniej 5 mm, a takiej płyty rdzenia nie można używać do opracowywania cienkich i lekkich produktów.
3. Operacja wtyczki może spowodować wewnętrzne uszkodzenie PCBA. Powierzchnia płyty głównej jest bardzo duża. Kiedy wyciągamy płytę rdzenia, musimy najpierw podnieść jedną stronę siłą, a następnie wyciągnąć drugą stronę. W tym procesie nieunikniona jest deformacja płytki drukowanej płyty głównej, co może prowadzić do spawania. Urazy wewnętrzne, takie jak pękanie punktowe. Pęknięte złącza lutowane nie spowodują problemów na krótką metę, ale przy długotrwałym użytkowaniu mogą stopniowo tracić kontakt z powodu wibracji, utleniania i innych przyczyn, tworząc otwarty obwód i powodując awarię systemu.
4. Wadliwa szybkość masowej produkcji łatek jest wysoka. Złącza typu płytka-płytka z setkami pinów są bardzo długie i mogą się kumulować niewielkie błędy między złączem a płytką drukowaną. Na etapie lutowania rozpływowego podczas masowej produkcji, pomiędzy płytką drukowaną a złączem powstają naprężenia wewnętrzne, które czasami pociągają i deformują płytkę drukowaną.
5. Trudności w testowaniu podczas masowej produkcji. Nawet jeśli używane jest złącze typu płytka-płytka z rastrem 0,8 mm, nadal nie jest możliwe bezpośrednie zetknięcie złącza z gilzą, co powoduje trudności w projektowaniu i produkcji uchwytu testowego. Chociaż nie ma trudności nie do pokonania, wszystkie trudności ostatecznie objawią się wzrostem kosztów, a wełna musi pochodzić od owiec.
Jeśli zostanie przyjęte rozwiązanie ze złotym palcem, korzyści są następujące: 1. Bardzo wygodne jest podłączanie i odłączanie. 2. Koszt technologii złotego palca jest bardzo niski w masowej produkcji.
Wady są następujące: 1. Ponieważ część ze złotym palcem musi być pokryta złotem galwanicznym, cena procesu ze złotym palcem jest bardzo wysoka, gdy wydajność jest niska. Proces produkcji taniej fabryki PCB nie jest wystarczająco dobry. Z płytami jest wiele problemów i nie można zagwarantować jakości produktu. 2. Nie można go stosować do cienkich i lekkich produktów, takich jak złącza typu board-to-board. 3. Dolna płyta wymaga wysokiej jakości gniazda karty graficznej notebooka, co zwiększa koszt produktu.
Jeśli przyjmie się schemat otworów stempla, wady to: 1. Trudno jest zdemontować. 2. Powierzchnia płyty głównej jest zbyt duża i istnieje ryzyko odkształcenia po lutowaniu rozpływowym i może być wymagane ręczne lutowanie do płyty dolnej. Wszystkie wady dwóch pierwszych systemów już nie istnieją.
5. Czy powiesz mi czas dostawy płyty głównej?
Thinkcore odpowiedział: Małe zamówienia próbne, jeśli są zapasy, płatność zostanie wysłana w ciągu trzech dni. Duże ilości zamówień lub zamówienia niestandardowe mogą zostać wysłane w ciągu 35 dni w normalnych okolicznościach
1.TC-RK3399 Płyta nośna zestawu rozwojowego do wprowadzenia otworu stemplowego
Rockchip TC-RK3399 Development Board (płytka nośna zestawu rozwojowego TC-RK3399) Platforma TC-3399 jest oparta na Rockchip RK3399, 64-bitowym, 6-rdzeniowym procesorze na poziomie stacji roboczej.
Jest to dwurdzeniowy Cortex-A72 + czterordzeniowy Cortex-A53. Częstotliwość wynosi do 1,8 GHz. Nowe jądro ma prawie 100% wyższą wydajność niż A15/A17/A57.
Zintegrowany z procesorem graficznym ARM Mali-T860 MP4, obsługuje OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, Directx11, AFBC (kompresja bufora ramki ARM).
Tak potężny GPU obsługuje H.265HEVC i VP9, kodowanie H.265 i 4K HDR. I może być stosowany do wizji komputerowej, maszyny uczącej się, 4K 3D itp.
Interfejsy: Dual MIPI-CSI, dual ISP, PCIe, USB3.0, USB2.0, Typ C itp.
Płytka rozwojowa TC-3399 została zaprojektowana z 2 GB/4 GB LPDDR4, 8 GB/16 GB/32 GB eMMC, niezależnym systemem zarządzania energią, Ethernetem i bogatymi interfejsami.
Obsługuje systemy Android, Linux, Ubuntu i Debian. Kod źródłowy jest otwarty.
Zastosowania: wyświetlacz o wysokiej rozdzielczości z maszyną reklamową, automaty sprzedające, terminale szkoleniowe, automatyczna identyfikacja, robotyka, monitorowanie bezpieczeństwa, finansowe punkty sprzedaży, terminale kontroli pojazdów, VR itp. Dzięki testowanej płycie deweloperskiej przyspieszy to czas opracowywania produktu.
Płyty główne i płyty rozwojowe firmy Thinkcore o otwartym kodzie źródłowym. Pełny zestaw usług dostosowywania sprzętu i oprogramowania w oparciu o Rockchip socs wspiera proces projektowania klienta, od najwcześniejszych etapów rozwoju po udaną produkcję masową.
Usługi projektowania płyt
Budowa tablic nośnych na miarę zgodnie z wymaganiami klientów
Integracja naszego SoM ze sprzętem użytkownika końcowego w celu obniżenia kosztów i zmniejszenia zajmowanego miejsca oraz skrócenia cyklu rozwoju
Usługi opracowywania oprogramowania
Oprogramowanie układowe, sterowniki urządzeń, BSP, oprogramowanie pośredniczące
Przenoszenie do różnych środowisk programistycznych
Integracja z platformą docelową
Usługi produkcyjne
Zakup komponentów
Wielkość produkcji buduje
Niestandardowe etykietowanie
Kompletne rozwiązania pod klucz
Wbudowane badania i rozwój
Technologia
– Niskopoziomowy system operacyjny: Android i Linux, aby wprowadzić sprzęt Geniatech
„Przenoszenie sterowników: w przypadku niestandardowego sprzętu, budowanie sprzętu działającego na poziomie systemu operacyjnego”
„Bezpieczeństwo i autentyczne narzędzie: aby upewnić się, że sprzęt działa we właściwy sposób”
2.TC-RK3399 Płytka nośna zestawu rozwojowego dla parametru otworu stempla (specyfikacja)
|
Parametry |
|||
|
Wygląd zewnętrzny |
Otwór na pieczątkę SOM + tablica nośna |
||
|
SOMrozmiar |
55mm * 55mm |
||
|
Rozmiar płyty nośnej |
185,5 mm * 110,6 mm |
||
|
Warstwa |
SOM8-warstwa/płyta nośna 4-warstwowa |
||
|
Konfiguracja systemu |
|||
|
procesor |
Rockchip RK3399 Czterordzeniowy Cortex A53 1,4 GHz + dwurdzeniowy A72 （1,8GHz） |
||
|
Baran |
LPDDR4Standardowa wersja 2GB, 4GB opcjonalnie |
||
|
Składowanie |
8 GB/16 GB/32 GB emmc opcjonalnie，domyślnie 16GB |
||
|
Układ scalony mocy |
RK808 |
||
|
System operacyjny |
Android/Linux+QT/Debian/Ubuntu |
||
|
Parametry interfejsów |
|||
|
Wyświetlacz |
MIPI DSI，EDP i wyjście HDMI |
||
|
Dotykać |
I2C/USB |
||
|
Audio |
Słuchawki 3,5 mmï¼›2x2pin 2,0 mm port |
||
|
karta SD |
1-kanałowy SDIO |
||
|
Ethernet |
1000M |
||
|
HOST USB |
1x USB3.0; 3 x HOST2.0 |
||
|
Typ C |
1 kanał |
||
|
UART TTL |
3 kanał UART（1 kanał służy do debugowania） |
||
|
RS232 |
2 kanały |
||
|
RS485 |
1 kanał |
||
|
PWM |
2-kanałowy PWM |
||
|
IIC |
2 kanały IIC |
||
|
IR |
1 kanał |
||
|
ADC |
1 kanałowe wejście ADC |
||
|
Kamera |
2-kanałowe wejście MIPI CSI |
||
|
Moduł 4G |
1slot |
||
|
Antena |
WIFI/BT |
||
|
GPIO |
3 |
||
|
Klucze |
4（Reset¼ŒMoc，Aktualizacja，Funkcja） |
||
|
Wejście zasilania (12 V) |
2 gniazda (gniazdo 5,5 mm * 2,5 mm i 4pin 2,0 mm) |
||
|
Moc RTC |
1 gniazdo (2-pinowe gniazdo 2,0 mm) |
||
|
Moc wyjściowa |
Gniazdo 12V/5V/3,3V，6pin 2.0mm |
||
|
Specyfikacja elektryczna |
|||
|
Napięcie wejściowe |
10V-13V/2A |
||
|
Napięcie wyjściowe |
3,3 V/5 V/12 V |
||
|
Temperatura przechowywania |
-30 ~ 80 stopni |
||
|
Temperatura pracy |
-20 ~ 70 stopni |
||
3.TC-RK3399 Płytka nośna zestawu rozwojowego do funkcji i zastosowania otworu stemplowego
Płytka rozwojowa Rockchip TC-RK3399 (płytka nośna zestawu rozwojowego TC-RK3399)
Funkcje płytki rozwojowej TC-3399：
â— Potężne funkcje, bogate interfejsy, szerokie zastosowania.
â— Rozmiar: 185,5 mm * 110,6 mm, może być stosowany w produkcie końcowym.
â— Obsługuje Android, Linux, Ubuntu, Debian. Otwarty kod źródłowy, przyspiesz czas tworzenia.
Scenariusz aplikacji
TC-RK3399 nadaje się do serwerów klastrowych, wysokowydajnych obliczeń/przechowywania, wizji komputerowych, sprzętu do gier, komercyjnego sprzętu wyświetlającego, sprzętu medycznego, automatów sprzedających, komputerów przemysłowych itp.
Wygląd SOM
Płytka rozwojowa Rockchip TC-RK3399 (płytka nośna zestawu rozwojowego TC-RK3399) Wygląd
Płytka rozwojowa Rockchip TC-RK3399 (płytka nośna zestawu rozwojowego TC-RK3399)
Opis interfejsów sprzętowych płytki rozwojowej
Płytka rozwojowa TC-RK3399
|
Szczegóły interfejsów |
||
|
NIE.# |
Nazwa |
Opis |
|
ã € 1ã € |
Wejście DC 12V/12V |
Wejście zasilania 12 V |
|
ã € 2ã € |
Dioda mocy |
Dioda zasilania, gdy wejście zasilania 12 V jest włączone |
|
ã € 3ã € |
Brak zasilania |
Wyjście zasilania, zawiera 12V，5V，3,3V，GNDï¼› 6-pinowe gniazdo 2.0mm |
|
ã € 4ã € |
RTC Bat |
Wejście zasilania RTC，3,7V~4,2Vï¼›2-pinowe gniazdo 2,0 mm |
|
ã € 5ã € |
WENTYLATOR W |
Zasilanie wentylatora, wyjście 12Vï¼›2pin 2,0mm gniazdo |
|
ã € 6ã € |
Klawisz funkcyjny |
Klawisz funkcyjny |
|
ã € 7ã € |
Klucz aktualizacji |
Klucz aktualizacji |
|
ã € 8ã € |
Przycisk zasilania |
Przycisk zasilania |
|
ã € 9ã € |
Przycisk reset |
Przycisk reset |
|
ã € 10ã € |
diody LED |
2xled, może być sterowany przez GPIO |
|
ã € 11ã € |
Gniazdo TF |
Gniazdo TF |
|
ã € 12ã € |
EDP LCD |
Wyjście wyświetlacza EDP |
|
ã € 13ã € |
MIPI LCD |
Wyjście wyświetlacza MIPI |
|
ã € 14ã € |
CSI 1 |
Kamera MIPI1，sygnał RX0 |
|
ã € 15ã € |
CSI 2 |
Kamera MIPI2，Sygnał RX1/TX1 |
|
ã € 16ã € |
Gniazdo SIM |
Gniazdo karty SIM 4G |
|
ã € 17ã € |
Gniazdo modułu 4G |
Gniazdo modułu 4G |
|
ã € 18ã € |
Wifi&BT ANT |
Antena Wifi/BT, w tym wbudowana i gniazdo |
|
ã € 19ã € |
Wyjście GPIO |
GPIO，6-pinowe gniazdo 2,0 mm |
|
ã € 20ã € |
RS485 |
RS485，4pin 2,0mm gniazdo |
|
ã € 21ã € |
Debuguj Com |
Debuguj uart，4pin 2,0mm gniazdo |
|
ã € 22ã € |
TTL |
TTL uart，2 gniazdo；4-pinowe gniazdo 2,0 mm |
|
ã € 23ã € |
RS232 |
RS232，2 gniazdo；4stykowe gniazdo 2,0 mm |
|
ã € 24ã € |
USB2.0 |
Host USB2.0，2 gniazda；4-pinowe gniazdo 2,0 mm |
|
ã € 25ã € |
SPK |
wyjście głośnikowe，dla audio i 4Gï¼›2-pinowe gniazdo 2,0 mm |
|
ã € 26ã € |
MIC |
Gniazdo nagrywania，Gniazdo 2pin 2,0mm |
|
ã € 27ã € |
Mikrofon 4G |
Gniazdo nagrywania 4G，Gniazdo 2pin 2,0mm |
|
ã € 28ã € |
IR |
Odbiór podczerwieni，3pin 2,0mm gniazdo |
|
ã € 29ã € |
Ethernet |
1000M，RJ45 |
|
ã € 30ã € |
USB2.0 |
USB 2.0 Typ A |
|
ã € 31ã € |
USB3.0 |
USB3.0 Typ A |
|
ã € 32ã € |
Wyjście HDMI |
Wyjście HDMI，Typ A |
|
ã € 33ã € |
Typ C |
Wpisz C，do debugowania i aktualizacji |
|
ã € 34ã € |
Gniazdo telefoniczne |
Gniazdo 3,5 mm |
|
ã € 35ã € |
Płyta główna TC-3399 |
TC-3399 SOM |
5.TC-RK3399 Płytka nośna zestawu rozwojowego do kwalifikacji otworu stemplowego
Zakład produkcyjny ma importowane przez Yamaha automatyczne linie do umieszczania, niemieckie lutowanie selektywne Essa, inspekcję pasty lutowniczej 3D-SPI, AOI, RTG, stację przeróbkową BGA i inny sprzęt, a także ma przepływ procesu i ścisłe zarządzanie kontrolą jakości. Zapewnij niezawodność i stabilność płyty głównej.
6. Dostawa, wysyłka i obsługa
Platformy ARM obecnie wprowadzane przez naszą firmę obejmują rozwiązania RK (Rockchip) i Allwinner. Rozwiązania RK obejmują RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; Rozwiązania Allwinner obejmują A64; Formy produktów obejmują płyty główne, płyty rozwojowe, płyty główne sterowania przemysłowego, zintegrowane płyty sterowania przemysłowego i kompletne produkty. Jest szeroko stosowany w wyświetlaczach komercyjnych, maszynach reklamowych, monitorowaniu budynków, terminalach pojazdów, inteligentnej identyfikacji, inteligentnym terminalu IoT, AI, Aiot, przemyśle, finansach, lotnisku, urzędzie celnym, policji, szpitalu, inteligentnym domu, edukacji, elektronice użytkowej.
Płyty główne i płyty rozwojowe firmy Thinkcore o otwartym kodzie źródłowym. Pełny zestaw usług dostosowywania sprzętu i oprogramowania w oparciu o Rockchip socs wspiera proces projektowania klienta, od najwcześniejszych etapów rozwoju po udaną produkcję masową.
Usługi projektowania płyt
Budowa tablic nośnych na miarę zgodnie z wymaganiami klientów
Integracja naszego SoM ze sprzętem użytkownika końcowego w celu obniżenia kosztów i zmniejszenia zajmowanego miejsca oraz skrócenia cyklu rozwoju
Usługi opracowywania oprogramowania
Oprogramowanie układowe, sterowniki urządzeń, BSP, oprogramowanie pośredniczące
Przenoszenie do różnych środowisk programistycznych
Integracja z platformą docelową
Usługi produkcyjne
Zakup komponentów
Wielkość produkcji buduje
Niestandardowe etykietowanie
Kompletne rozwiązania pod klucz
Wbudowane badania i rozwój
Technologia
– Niskopoziomowy system operacyjny: Android i Linux, aby wprowadzić sprzęt Geniatech
„Przenoszenie sterowników: w przypadku niestandardowego sprzętu, budowanie sprzętu działającego na poziomie systemu operacyjnego”
„Bezpieczeństwo i autentyczne narzędzie: aby upewnić się, że sprzęt działa we właściwy sposób”
Informacje o oprogramowaniu i sprzęcie
Płyta główna zawiera schematy i diagramy numerów bitów, dolna płyta płyty rozwojowej zawiera informacje o sprzęcie, takie jak pliki źródłowe PCB, pakiet SDK oprogramowania open source, podręczniki użytkownika, dokumenty przewodników, poprawki debugowania itp.
7.FAQ
1. Czy masz wsparcie? Jakie jest wsparcie techniczne?
Odpowiedź Thinkcore: Zapewniamy kod źródłowy, schemat i instrukcję techniczną płyty rozwojowej płyty głównej.
Tak, wsparcie techniczne, możesz zadawać pytania przez e-mail lub fora.
Zakres wsparcia technicznego
1. Dowiedz się, jakie zasoby oprogramowania i sprzętu są dostępne na płycie rozwojowej
2. Jak uruchomić dostarczone programy testowe i przykłady, aby płyta rozwojowa działała normalnie?
3. Jak pobrać i zaprogramować system aktualizacji?
4. Sprawdź, czy jest usterka. Poniższe zagadnienia nie wchodzą w zakres wsparcia technicznego, zapewniamy jedynie dyskusje techniczne
„”. Jak rozumieć i modyfikować kod źródłowy, samodemontaż i imitację płytek drukowanych?
⑵. Jak skompilować i przeszczepić system operacyjny
₶. Problemy napotykane przez użytkowników podczas samodzielnego rozwoju, czyli problemy z dostosowywaniem użytkownika
Uwaga: „Dostosowanie” definiujemy w następujący sposób: W celu realizacji własnych potrzeb użytkownicy samodzielnie projektują, wykonują lub modyfikują dowolne kody programów i urządzenia.
2. Czy możesz przyjmować zamówienia?
Thinkcore odpowiedział:
Świadczone przez nas usługi: 1. Dostosowanie systemu; 2. Dopasowanie systemu; 3. Napędzaj rozwój; 4. Aktualizacja oprogramowania; 5. Schematyczny projekt sprzętu; 6. Układ PCB; 7. Aktualizacja systemu; 8. Budowa środowiska deweloperskiego; 9. Metoda debugowania aplikacji; 10. Metoda testowa. 11. Więcej spersonalizowanych usług…
3. Na jakie szczegóły należy zwrócić uwagę podczas korzystania z płyty głównej Androida?
Każdy produkt, po pewnym okresie użytkowania, będzie miał takie lub inne drobne problemy. Oczywiście płyta główna Androida nie jest wyjątkiem, ale jeśli odpowiednio ją konserwujesz i używasz, zwracaj uwagę na szczegóły, a wiele problemów można rozwiązać. Zwykle zwracaj uwagę na drobny szczegół, możesz wnieść dużo wygody! Wierzę, że na pewno będziesz chciał spróbować. .
Przede wszystkim podczas korzystania z płyty głównej Androida należy zwrócić uwagę na zakres napięcia, który może zaakceptować każdy interfejs. Jednocześnie upewnij się, że złącze jest dopasowane do kierunku dodatniego i ujemnego.
Po drugie, bardzo ważne jest również umieszczenie i transport płyty głównej Androida. Musi być umieszczony w suchym środowisku o niskiej wilgotności. Jednocześnie należy zwrócić uwagę na środki antystatyczne. W ten sposób płyta główna Androida nie zostanie uszkodzona. Pozwala to uniknąć korozji płyty głównej Androida z powodu wysokiej wilgotności.
Po trzecie, wewnętrzne części płyty głównej Androida są stosunkowo delikatne, a silne bicie lub nacisk może spowodować uszkodzenie wewnętrznych elementów płyty głównej Androida lub zgięcie PCB. a więc. Staraj się, aby podczas użytkowania płyta główna Androida nie została uderzona twardymi przedmiotami
4. Ile typów pakietów jest ogólnie dostępnych dla wbudowanych płyt głównych ARM?
Wbudowana płyta główna ARM to elektroniczna płyta główna, która zawiera i zawiera podstawowe funkcje komputera lub tabletu. Większość wbudowanych płyt głównych ARM integruje procesor, urządzenia pamięci masowej i styki, które są połączone z nośną płytą montażową przez szpilki, aby zrealizować układ systemowy w określonym polu. Ludzie często nazywają taki system mikrokomputerem jednoukładowym, ale należy go dokładniej określać jako wbudowaną platformę programistyczną.
Ponieważ płyta główna integruje wspólne funkcje rdzenia, jest tak wszechstronna, że płyta główna może dostosować wiele różnych płyt montażowych, co znacznie poprawia wydajność rozwoju płyty głównej. Ponieważ wbudowana płyta główna ARM jest wydzielona jako niezależny moduł, zmniejsza również trudność rozwoju, zwiększa niezawodność, stabilność i łatwość konserwacji systemu, przyspiesza czas wprowadzania na rynek, profesjonalną obsługę techniczną i optymalizuje koszty produktu. Utrata elastyczności.
Trzy główne cechy płyty głównej ARM to: niski pobór mocy i rozbudowane funkcje, podwójny zestaw instrukcji 16-bitowych/32-bitowych/64-bitowych oraz liczni partnerzy. Mały rozmiar, niskie zużycie energii, niski koszt, wysoka wydajność; obsługuje podwójny zestaw instrukcji Thumb (16-bit)/ARM (32-bit), kompatybilny z urządzeniami 8-bit/16-bit; wykorzystywana jest duża liczba rejestrów, a szybkość wykonywania instrukcji jest większa; Większość operacji na danych realizowana jest w rejestrach; tryb adresowania jest elastyczny i prosty, a wydajność wykonania wysoka; długość instrukcji jest stała.
Wbudowane płyty główne Si NuclearTechnologia z serii AMR dobrze wykorzystują te zalety platformy ARM. Komponenty procesor Procesor jest najważniejszą częścią płyty głównej, która składa się z jednostki arytmetycznej i kontrolera. Jeśli płyta główna RK3399 porównuje komputer do człowieka, to procesor jest jego sercem i widać z tego jego ważną rolę. Bez względu na rodzaj procesora, jego wewnętrzną strukturę można podsumować w trzech częściach: jednostka sterująca, jednostka logiczna i jednostka pamięci.
Te trzy części koordynują się ze sobą, aby analizować, oceniać, obliczać i kontrolować skoordynowaną pracę różnych części komputera.
Pamięć Pamięć to element służący do przechowywania programów i danych. W przypadku komputera tylko z pamięcią może mieć funkcję pamięci, aby zapewnić normalne działanie. Istnieje wiele rodzajów pamięci, które można podzielić na pamięć główną i pamięć pomocniczą w zależności od ich przeznaczenia. Pamięć główna jest również nazywana pamięcią wewnętrzną (nazywaną pamięcią), a pamięć dodatkowa jest również nazywana pamięcią zewnętrzną (nazywaną pamięcią zewnętrzną). Zewnętrzna pamięć masowa to zwykle nośniki magnetyczne lub dyski optyczne, takie jak dyski twarde, dyskietki, taśmy, płyty CD itp., które mogą przechowywać informacje przez długi czas i nie polegają na energii elektrycznej do przechowywania informacji, ale są napędzane przez elementy mechaniczne. prędkość jest znacznie wolniejsza niż procesora.
Pamięć odnosi się do elementu pamięci na płycie głównej. Jest to komponent, z którym procesor bezpośrednio się komunikuje i używa go do przechowywania danych. Przechowuje dane i programy aktualnie używane (to znaczy w trakcie wykonywania). Jego fizyczna esencja to jedna lub więcej grup. Układ scalony z funkcjami wejścia i wyjścia danych oraz przechowywania danych. Pamięć jest używana tylko do tymczasowego przechowywania programów i danych. Po wyłączeniu zasilania lub awarii zasilania znajdujące się w nim programy i dane zostaną utracone.
Istnieją trzy opcje połączenia między płytą podstawową a płytą dolną: złącze płytka-płytka, złoty palec i otwór stempla. Jeśli zastosuje się rozwiązanie typu płytka-płytka, zaletą jest: łatwe podłączanie i odłączanie. Ale są następujące wady: 1. Słaba wydajność sejsmiczna. Łącznik płytka-płyta jest łatwo poluzowany pod wpływem wibracji, co ograniczy zastosowanie płyty głównej w produktach motoryzacyjnych. Do mocowania płyty głównej można zastosować takie metody jak dozowanie kleju, skręcanie, lutowanie drutem miedzianym, zakładanie plastikowych klipsów, zaginanie osłony ekranującej. Jednak każdy z nich podczas masowej produkcji obnaży wiele niedociągnięć, co spowoduje wzrost awaryjności.
2. Nie można stosować do cienkich i lekkich produktów. Odległość między płytą rdzenia a dolną płytą również wzrosła do co najmniej 5 mm, a takiej płyty rdzenia nie można używać do opracowywania cienkich i lekkich produktów.
3. Operacja wtyczki może spowodować wewnętrzne uszkodzenie PCBA. Powierzchnia płyty głównej jest bardzo duża. Kiedy wyciągamy płytę rdzenia, musimy najpierw podnieść jedną stronę siłą, a następnie wyciągnąć drugą stronę. W tym procesie nieunikniona jest deformacja płytki drukowanej płyty głównej, co może prowadzić do spawania. Urazy wewnętrzne, takie jak pękanie punktowe. Pęknięte złącza lutowane nie spowodują problemów na krótką metę, ale przy długotrwałym użytkowaniu mogą stopniowo tracić kontakt z powodu wibracji, utleniania i innych przyczyn, tworząc otwarty obwód i powodując awarię systemu.
4. Wadliwa szybkość masowej produkcji łatek jest wysoka. Złącza typu płytka-płytka z setkami pinów są bardzo długie i mogą się kumulować niewielkie błędy między złączem a płytką drukowaną. Na etapie lutowania rozpływowego podczas masowej produkcji, pomiędzy płytką drukowaną a złączem powstają naprężenia wewnętrzne, które czasami pociągają i deformują płytkę drukowaną.
5. Trudności w testowaniu podczas masowej produkcji. Nawet jeśli używane jest złącze typu płytka-płytka z rastrem 0,8 mm, nadal nie jest możliwe bezpośrednie zetknięcie złącza z gilzą, co powoduje trudności w projektowaniu i produkcji uchwytu testowego. Chociaż nie ma trudności nie do pokonania, wszystkie trudności ostatecznie objawią się wzrostem kosztów, a wełna musi pochodzić od owiec.
Jeśli zostanie przyjęte rozwiązanie ze złotym palcem, korzyści są następujące: 1. Bardzo wygodne jest podłączanie i odłączanie. 2. Koszt technologii złotego palca jest bardzo niski w masowej produkcji.
Wady są następujące: 1. Ponieważ część ze złotym palcem musi być pokryta złotem galwanicznym, cena procesu ze złotym palcem jest bardzo wysoka, gdy wydajność jest niska. Proces produkcji taniej fabryki PCB nie jest wystarczająco dobry. Z płytami jest wiele problemów i nie można zagwarantować jakości produktu. 2. Nie można go stosować do cienkich i lekkich produktów, takich jak złącza typu board-to-board. 3. Dolna płyta wymaga wysokiej jakości gniazda karty graficznej notebooka, co zwiększa koszt produktu.
Jeśli przyjmie się schemat otworów stempla, wady to: 1. Trudno jest zdemontować. 2. Powierzchnia płyty głównej jest zbyt duża i istnieje ryzyko odkształcenia po lutowaniu rozpływowym i może być wymagane ręczne lutowanie do płyty dolnej. Wszystkie wady dwóch pierwszych systemów już nie istnieją.
5. Czy powiesz mi czas dostawy płyty głównej?
Thinkcore odpowiedział: Małe zamówienia próbne, jeśli są zapasy, płatność zostanie wysłana w ciągu trzech dni. Duże ilości zamówień lub zamówienia niestandardowe mogą zostać wysłane w ciągu 35 dni w normalnych okolicznościach
Gorące Tagi: TC-RK3399 Płyta nośna zestawu rozwojowego do otworu na stempel, producenci, dostawcy, Chiny, kup, hurtownia, fabryka, wyprodukowana w Chinach, cena, jakość, najnowsze, tanie
Powiązana kategoria
Płytka nośna zestawu rozwojowego PX30
Płyta nośna zestawu rozwojowego RK3399
Płytka nośna zestawu rozwojowego RV1126
Płyta nośna zestawu rozwojowego RK3568
Płytka nośna zestawu rozwojowego RK3566
Płytka nośna zestawu rozwojowego RK3588
Wyślij zapytanie
Prosimy o przesłanie zapytania w poniższym formularzu. Odpowiemy ci w ciągu 24 godzin.
