TC-RK3568 Płyta rdzenia z otworem na stempel

TC-RK3568 Płyta rdzenia z otworem na stempel

SOM3568 to wysokowydajna płyta główna zaprojektowana przez Shenzhen Thinkcore w oparciu o mikroprocesor RK3568 firmy Rockchip. Procesor przyjmuje czterordzeniowy 64-bitowy Cortex-A55, zaawansowaną technologię 22 nm, a główna częstotliwość wynosi do 2,0 GHz; Zintegrowany procesor graficzny ARM G52 2EE, w pełni kompatybilny z OpenGL ES 1.1/2.0/3.2, OpenCL 2.0, Vulkan 1.1 itp.; Zbudowany w trzeciej generacji NPU RKNN opracowany przez Rockchip Micro, moc obliczeniowa wynosi 0,8 Tops i obsługuje frameworki głębokiego uczenia, takie jak caffe, TensorFlow, mxnet itp. Model można przekonwertować jednym kliknięciem.

Ma doskonałą wydajność przetwarzania wideo i obsługuje dekodowanie wideo 4K 60fps H.265/H 264/VP9, obsługuje kodowanie wideo 1080P 60fps H.265/H 264, obsługuje 8M ISP HDR.

SOM3568 można skonfigurować z maksymalną pojemnością pamięci 8 GB, szerokością do 32 bitów i częstotliwością do 1600 MHz; Obsługa pełnego łącza ECC, zwiększanie bezpieczeństwa i niezawodności danych oraz spełnianie wymagań scenariuszy aplikacji produktów o dużej pamięci.

Ma bogate zasoby interfejsów, obsługuje dwukierunkowy GMAC, rozszerzalny interfejs sieciowy 10/100/1000 mb/s, obsługuje dwukierunkowy interfejs PCIE GEN3.0 i ma UART/SPI/I2C/SDIO i inne popularne interfejsy.

Standard interfejsu SO-DIMM został przyjęty, aby produkt był bardziej stabilny, niezawodny i wygodny dla inżynierów do projektowania produktów opartych na modułach, dzięki czemu produkt można szybko uruchomić.

SOM3568 obsługuje systemy Android 11, Ubuntu, Debian10, Buildroot QT i inne z doskonałą wydajnością w czasie rzeczywistym. Jest szeroko stosowany w bramach IoT, obliczeniach brzegowych, terminalach w chmurze, inteligentnych NVR, sterowaniu przemysłowym, bramkach twarzowych, centralnym sterowaniu montowanym w pojeździe i innych scenariuszach. Jest wyposażony w kompletne materiały rozwojowe i dojrzałe rozwiązania aplikacyjne, które mogą obniżyć próg badań i rozwoju klientów oraz skrócić cykl badań i rozwoju produktu.